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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ces 2023

RTI Connext Drive參展CES 2025，以領(lǐng)先通信框架加速SDV開(kāi)發(fā)

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，納入十多個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目，在全球范圍內(nèi)通過(guò)了道路驗(yàn)證和安全認(rèn)證
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xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

  • 近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過(guò)3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì)CES 2025之前，該展會(huì)將于2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達(dá)RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì)上才會(huì)正式發(fā)布，“我認(rèn)為我們?cè)贑ES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預(yù)計(jì)RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺(tái)更新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預(yù)示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄?。RTX 5090將接替R
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SEMI報(bào)告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元

  • 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(zhǎng)了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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從 CES 2024，看今年消費(fèi)電子風(fēng)向

  • 轉(zhuǎn)眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費(fèi)電子展（CES）拉開(kāi)了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)），距離首屆大會(huì)已經(jīng)有了 57 年歷史。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至 1 月 2 日，本次展會(huì)參展人數(shù)將會(huì)達(dá)到 130000 人以上，預(yù)計(jì)有 1000+的初創(chuàng)公司以及 4000+的參展商。CES 一直號(hào)稱消費(fèi)電子「春晚」，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來(lái)一年的科技行業(yè)風(fēng)向。本文就來(lái)看一看，CES 2024 透露出哪
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ROG游戲手機(jī)8系列發(fā)布：超競(jìng)化 更全能

  • 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全新升級(jí)，打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。性能超競(jìng)化，操控更自如作為專業(yè)的游戲手機(jī)，ROG游戲手機(jī)8系列的進(jìn)化自然從“芯”開(kāi)始。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái)，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30
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摩爾斯微電子在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展推出Wi-Fi HaLow客戶創(chuàng)新產(chǎn)品

  • 領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子今天宣布，在1月9日至12日舉行的 CES 2024 （2024年消費(fèi)電子展）上，推出一系列客戶生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術(shù)的突破性功能，該技術(shù)是首個(gè)專為支持日益增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技術(shù)突破了傳統(tǒng) Wi-Fi有限的覆蓋范圍，同時(shí)提供了其他遠(yuǎn)距離無(wú)線技術(shù)無(wú)法比擬的吞吐量
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Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴(kuò)展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準(zhǔn)汽車和視覺(jué)邊緣人工智能(Edge AI)應(yīng)用的新合作伙伴結(jié)盟，擴(kuò)大業(yè)界領(lǐng)先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態(tài)系統(tǒng)。?????? Ceva副總裁兼視覺(jué)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。這些合作伙伴
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筑基石，促應(yīng)用，拓生態(tài)，英特爾推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展邁向新階段

  • 人工智能似乎在一夜之間成為了“頂流”。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman在CES 2024上分享觀點(diǎn) 2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2027年中國(guó)AI投資規(guī)模有望達(dá)到381億美元，全球占比約9% 1?；鸨默F(xiàn)象之下，是大數(shù)據(jù)技術(shù)數(shù)十年積淀的成果，該技術(shù)涵蓋數(shù)據(jù)獲取、存儲(chǔ)、基于龐大數(shù)據(jù)集的“AI大模型”開(kāi)發(fā)，以及構(gòu)建專門針對(duì)AI的強(qiáng)大算力。 隨著行業(yè)探索的逐漸深入，大模型的復(fù)雜程度日益上升，因此，對(duì)支撐其運(yùn)
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艾邁斯歐司朗與Movano Health攜手，為女性打造生活方式精確監(jiān)測(cè)解決方案

  • 中國(guó) 上海，2024年1月16日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，生物監(jiān)測(cè)技術(shù)引領(lǐng)者艾邁斯歐司朗與健康技術(shù)先鋒Movano Health（納斯達(dá)克代碼：MOVE）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同將艾邁斯歐司朗的PPG傳感器解決方案融入Evie Ring中，該產(chǎn)品是Movano Health專為女性設(shè)計(jì)的智能指環(huán)。 為了將高質(zhì)量數(shù)據(jù)引入消費(fèi)者健康設(shè)備前沿技術(shù)中，Movano Health推出了可穿戴設(shè)備Evie Ring。這一專為女性設(shè)計(jì)的個(gè)性化解決方案不僅提供
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CV3域控芯片家族又添兩員！各檔規(guī)格完整覆蓋，軟件功能全面兼容

  • 美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市，2024年1月9日- Ambarella (下稱“安霸”，專注 AI 視覺(jué)感知的半導(dǎo)體公司，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA）于當(dāng)日宣布，在 2024 國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）期間，發(fā)布其 CV3-AD 汽車 AI 域控芯片系列的最新產(chǎn)品：CV3-AD635 和 CV3-AD655。新發(fā)布的 CV3-AD635 高效支持多個(gè)攝像頭及毫米波雷達(dá)，可實(shí)現(xiàn)主流的 L2+ 自動(dòng)駕駛功能，如高速公路自適應(yīng)巡航和自動(dòng)泊車，符合 GSR2 和 NCAP 標(biāo)準(zhǔn)。此外，CV3-AD
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CES2024丨國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)新勢(shì)力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海

  • 1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國(guó)際消費(fèi)電子展。其中，康盈半導(dǎo)體攜旗下B端和C端全明星系列產(chǎn)品線產(chǎn)品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等，所涉及存儲(chǔ)產(chǎn)品品類齊全。 康盈半導(dǎo)體帶來(lái)的C端存儲(chǔ)產(chǎn)品，主要面向年輕消費(fèi)群體，包括有TF閃存卡、SD閃存卡和CF極速卡、DDR4/DDR5內(nèi)存條、SSD和便攜式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用。而產(chǎn)品外
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）在美國(guó)拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達(dá)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片將于今年年底推出。中國(guó)汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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江波龍亮相CES2024，前沿存儲(chǔ)技術(shù)備受矚目

  • 近日，CES2024以其獨(dú)特的視角和前瞻性的技術(shù)，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費(fèi)電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的舞臺(tái)。作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，江波龍?jiān)贑ES期間展示了其最新的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品。在本次CES展會(huì)期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存條以及存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制程和存儲(chǔ)技術(shù)，具備更高的容量、更快的讀寫(xiě)速度以及更可靠的數(shù)據(jù)保護(hù)等特點(diǎn)，得到了現(xiàn)場(chǎng)觀眾和媒體的一致好評(píng)。 （圖：FORESEE產(chǎn)品全家福）以ChatGPT
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展（簡(jiǎn)稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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